Sisteme de depunere a particulelor, sisteme de depunere PSL

 

Model 2300 NPT-2 Particle Deposition SystemModelul 2300 NPT-2 -
Cere o cotatie

The 2300 NPT-2 incorporates a FOUP based, dual stage automatic wafer handling system, and can be set up for 300mm operation on both stages or 200mm Bridge applications on one stage and 300mm operations on the 2nd stage. Wafer contact is handled by edge grip with the automation system. Up to 50 spot depositions, full depositions or ring depositions can be deposited from 10 different size source bottles. The 2300 NPT-2 can handle both PSL Spheres as well as a variety of Process Particles such as Silicon Nitride, Silicon Oxide, Titanium Oxide, Tungsten; Copper and Tantalum metals.

The NPT-2 does not require the operator to mix solutions as the NPT-2 monitors the particle concentration, mixing solutions on the fly. When new solutions are required, the 12 particle sources are plug and play. The NPT-2 is designed to support both Metrology size response calibration, as well as producing quantities of particle wafer standards to challenge the cleaning efficiency of your WET Clean stations, and improve the cleaning efficiency of your WET Bench in support of processes with unacceptable particle yields. The NPT-2 is capable of providing a strong ROI, thus paying for itself in a short period of time.

  • 20nm to 1um PSL and Particle Wafer Deposition (see image below of 22.37nm deposition)
  • Opțional 2nd garanție anul, programe de întreținere preventivă

Depunerea particulelor

Detalii - Cere o cotatie

These particle deposition systems feature the most advanced particle atomization, electrostatic classification and deposition technology for creating highly accurate PSL Wafer Standards to calibrate KLA-Tencor, Applied Materials, TopCon, Hitachi, and ADE wafer inspection systems.
They can also deposit process particles on wafers to create WET Bench Particle Standards to challenge the cleaning efficiency of WET Clean benches.

Îmbunătățirile eficienței de curățare de la 3.0% la 10% sunt realizabile pentru sistemele de curățare cu aceste instrumente avansate de depunere a particulelor care creează un ROI superb. Particule de proces de dimensiuni uniforme de SiO2, Al2O3, TiO2, Si3N4, Si, Ti, W, Ta, Cu, etc., pot fi depuse pe napolitane pentru a furniza particule pe aderenta plafonelor, astfel încât instrumentele de curățare a plafelor pot fi evaluate în mod realist.

2300 NPT-2 oferă funcționare complet automată în sprijinul cerințelor 200mm Bridge și cerințelor 300mm FOUP. NPT-2 este conceput pentru a susține atât calibrarea metrologiei de măsurare a răspunsului la sistemele de inspecție Wafer; precum și aplicații Wet Bench cu funcții hands-off, complet automate.

2300 NPT-2 Features & Applications - Cere o cotatie

  • High resolution, NIST (National Institute of Standards and Technology) traceable DMA sizing and classification exceed the new SEMI Standards M52, M53 and M58 protocol for PSL size accuracy and size distribution width.
  • Automatic size calibration using NIST 60.4nm SRM, as well as 100.8nm, 269nm and 895nm NIST SRMs
  • NPT, Nano Particle Calibration removes the background haze particles, which cause a significant size shift is traditional DMA based PSL depositions. MSP is the only company providing this new capability, TRUE SIZE CALIBRATION to its customer base
  • Tehnologia Advanced Diferențial de Mobilitate Diferențială (DMA), cu compensare automată a temperaturii și presiunii pentru stabilitatea sistemului și precizia de măsurare îmbunătățită.
  • Calendar PM alertează pe afișajul cu ecran plat (FPD) pentru a reaminti operatorului că este necesară întreținerea.
  • Software-ul controlat pentru rețete ușor de utilizat
  • Automatic deposition process provides multiple depositions on one or a full cassette of wafers, followed by self-clean and purge.
  • Poziționarea automată a duzei și rotația oblei permite crearea unei varietăți de forme de depunere: multiple spoturi, în formă de inel, depunere plată completă și alte forme personalizate.
  • Automatic wafer handling provides fast, hands-free, computer handling for 300 mm and optional 200 mm wafers.
  • CE Mark, SEMI S2, S8, S14 compliant, SEMI M52, SEMI M53 and SEMI M58 Standards compliance
  • Depuneri Full Wafer, Depuneri Spot și Ring in orice locație de pe placă.
  • Twelve particle sources for effective and rapid deposition of up to 50 different PSL sizes or process particle sizes
  • Sensibilitate ridicată care permite sfera PSL și depunerea particulelor de proces de la 20nm la 1um, sau opțional
  • Depozitați particula procesului pe napolitane pentru a asigura aderența realistă între particule și suprafața oblicului pentru curățarea dezvoltării procesului și îmbunătățirea sistemului de curățare pentru a crește eficiența și trecerea.
  • Deposit PSL spheres on wafers to create calibration standards for KLA-Tencor, Applied Materials, Topcon, Hitachi, and ADE wafer inspection systems.
  • Full Depositions, Spot Depositions, Arc Depositions and Ring Depositions
  • 2300 NPT-2E, EDGE Particle Deposition System
  • 2300 NPT-2W, WET Particle Deposition System

Deposit PSL spheres and process particles on bare, film-layered, and patterned wafer to study influence of wafer surface. Deposit process particles on the surface and EDGE to study particle migration and WET Clean particle migration in support of particle reduction programs.

Modelul 2300 NPT-1 - Cere o cotatie

MODEL 2300 NPT-1 supports all 200mm and 300mm Metrology applications using manual wafer loading to produce PSL Wafer Standards to calibrate the size response curves of tools such as KLA-Tencor SP1, SP2, SPX  wafer inspection systems; as well as Topcon, Hitachi, ADE and AMAT Wafer Inspection Systems. The 2300 NPT-1 system provides Residue free, true calibration sizes on PSL sphere and Process Particle Depositions. Email John Turner for more details on the 2300 NPT-1.

  • Standard 20nm până la 1um PSL și Depunerea waferului de particule
  • Încărcarea manuală a plafonelor standard pe pinii de contact cu placa PEEK
  • Opțional 2nd garanție anul, programe de întreținere preventivă

MODEL 2300 XP1
- Cere o cotatie

Modelul 2300 XP1 acceptă sistemele KLA-Tencor 6200, seria 6400, SP1-TBI, sistemele de inspecție TopCon, Hitachi și ADE Wafer mai vechi.

  • Depunere standard 80nm to 1um PSL și Partea Wafer, sarcină manuală pentru 150mm, 200mm, 300mm;
  • Sensibilitate opțională 50nm mai mică, garanție 2nd anul, programe de întreținere preventivă
Traduceți "